BE Semiconductor Industries N.V.

BE Semiconductor Industries N.V. (alias Besi) is een van de toonaangevende leveranciers van apparatuur en diensten voor halfgeleiderassemblage voor de halfgeleider- en elektronica-industrie wereldwijd. Met meer dan 25 jaar ervaring op dit gebied heeft Besi zich gevestigd als een zeer betrouwbare partner in het leveren van oplossingen voor meerdere toepassingen zoals die bonding, verpakken en plating. Besi’s kerntechnologie omvat zijn unieke Combined Bonding Station (CBS) en zijn eigen Advanced Flip Chip Placer (AFCP) oplossingen.

Besi heeft zijn hoofdkantoor in Duiven, Nederland, en beschikt over vier onderzoeks- en ontwikkelingscentra in Nederland, de Verenigde Staten, Japan en China. Daarnaast heeft Besi 17 fabrieken in Europa, Amerika en Azië. Het biedt directe verkoop en ondersteuning in 19 landen over de hele wereld.

De belangrijkste producten en diensten van Besi zijn onder meer stans-, verpakkings- en platingapparatuur, evenals andere diensten zoals tooling, conversiekits, reserveonderdelen en proceschemicaliën. De belangrijkste merknamen zijn Datacon, Esec, Fico en Meco. Het bedrijf verkoopt zijn producten ook aan een breed scala van klanten, waaronder ’s werelds grootste chipfabrikanten, assemblageonderaannemers en elektronica- en industriële bedrijven.

In 2019 verhoogde Besi zijn omzet met 14,9% ten opzichte van 2018 en behaalde het een bedrijfsresultaat van 155,2 miljoen euro. Het bedrijf kondigde ook plannen aan om te investeren in een nieuwe productielijn in Nederland en om het personeelsbestand in de regio Azië-Pacific uit te breiden. Besi breidt zijn werkterrein en personeelsbestand actief uit en wil zijn marktaandeel en wereldwijde voetafdruk verder vergroten.